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品牌:MPS 封装材料:玻璃封装 型号:MP1462GD-Z 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:QFN 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:STC 封装材料:塑料封装 型号:STC15W402AS-35I-TSSOP20 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:TSSOP20 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:小功率 频率类型:低频
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品牌:仙童 封装材料:塑料封装 型号:BF256B 类别:直插 结构:合金型 封装形式:TO92 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:小功率 频率类型:低频
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品牌:QUECTEL 封装材料:金属封装 型号:BC26NB-04-STD 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:小功率 频率类型:超高频
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品牌:TOSHIBA/东芝 封装材料:塑料封装 型号:2SK363-GR 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO92 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:小功率 频率类型:高频
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品牌:AD 封装材料:塑料封装 型号:ADXL362BCCZ 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:LGA16 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:KEC 封装材料:塑料封装 型号:KIA78L18BP 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO92L 材料:锗 电流容量:小功率 频率类型:超高频
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品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:TMS320F28335PGFA 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:LQFP176 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:合泰 封装材料:塑料封装 型号:HT1621B 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SSOP48 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:合泰 封装材料:塑料封装 型号:HT1380 类别:直插 结构:合金型 封装形式:DIP8 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:MICROCHIP 封装材料:塑料封装 型号:MCP2515-I/ST 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:TSSOP20 材料:硅 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:AVAGO 封装材料:塑料封装 型号:HFBR-4513Z 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:ZIP 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:AVAGO 封装材料:塑料封装 型号:HCPL-0314-560E 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOP8 材料:硅 极性:PNP型 电流容量:小功率 频率类型:低频
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品牌:AVAGO 封装材料:表面封装 型号:HCPL-0454-500E 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SOP8 材料:硅 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:超高频
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