供应商
型号
数量
厂商
批号
封装
交易说明
在线询价
QQ咨询
1
GCC19DRYI-S13
参数信息:

功能描述:CONN EDGECARD 38POS .100 EXTEND

RoHS:

类别:连接器,互连式 >> Card Edge

系列:-

标准包装:1

系列:-

卡类型:非指定 - 双边

类型:母头

Number of Positions/Bay/Row:28

位置数:56

卡厚度:0.062"(1.57mm)

行数:2

间距:0.156"(3.96mm)

特点:-

安装类型:通孔

端子:焊接

触点材料:磷青铜

触点表面涂层:

触点涂层厚度:10µin(0.25µm)

触点类型::全波纹管

颜色:

包装:托盘

法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40

材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T)

工作温度:-65°C ~ 125°C

读数:

GCC19DRYI-S13技术参数

GCC-1 功能描述:IC GEMEXPRESS TFT/OLED DRVR MOD 制造商:amulet technologies llc 系列:GEMexpress?? 零件状态:过期 电压 - 输入:4.75 V ~ 20 V 电压 - 输出:- 大小/尺寸:3" 长x 1.5" 宽(76.2mm x 38.1mm) 功率(W):- 工作温度:- 标准包装:50 GC9864N-3-200 功能描述:NTC Thermistor 98.6k Bead, Glass 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包装:散装 零件状态:要求报价 25°C 时欧姆阻值:98.6k 电阻容差:±3% B 值容差:±3% B0/50:- B25/50:- B25/75:- B25/85:4066K B25/100:- 工作温度:-50°C ~ 300°C 功率 - 最大值:- 长度 - 引线:- 安装类型:自由悬挂 封装/外壳:珠,玻璃 标准包装:50 GC80503CS166EXTSL3B8 功能描述:IC MPU 1.8V PENT 166MHZ 352-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 GC80303 S L57T 功能描述:IC MPU 64-BIT 3.3V 100MHZ 540BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 GC6016IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 功能:数字式信号处理器 频率:- RF 类型:LTE,TDS-CDMA,W-CDMA 辅助属性:升/降频器 封装/外壳:484-BBGA 裸露焊盘 供应商器件封装:484-BGA(23x23) 标准包装:60 GCC-2 GCC20DCAD GCC20DCAH GCC20DCAH-S189 GCC20DCAI GCC20DCAI-S189 GCC20DCAN GCC20DCAT GCC20DCMD GCC20DCMD-S288 GCC20DCMH GCC20DCMH-S288 GCC20DCMI GCC20DCMI-S288 GCC20DCMN GCC20DCMN-S288 GCC20DCMS GCC20DCMT

在采购GCC19DRYI-S13进货过程中遇到问题,您也可以发布紧急采购。

友情提醒:为规避购买GCC19DRYI-S13产品风险,建议您在购买GCC19DRYI-S13相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的GCC19DRYI-S13信息由会员自行提供,GCC19DRYI-S13内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

465| 977| 736| 800| 45| 120| 28| 438| 905| 559|